novice

Za proizvajalce tiskanih vezij plošč HDI je laserski vrtalnik optimalna izbira za vrtanje natančnih mikroprehodov.Ti mikroviji so majhni in zahtevajo natančno nadzorovano globinsko vrtanje.To natančnost je običajno mogoče doseči z laserskimi svedri.Lasersko vrtanje je postopek, ki uporablja visoko koncentrirano lasersko energijo za vrtanje (uparjanje) luknje.Lasersko vrtanje ustvari natančne luknje na tiskanem vezju, da se zagotovi natančnost tudi pri najmanjših velikostih.Laserji lahko izvrtajo 2,5 do 3-milimetrske odprtine v tanko ravno stekleno ojačitev.V primeru nearmiranega dielektrika (brez stekla) je možno z laserji izvrtati 1-milijonske odprtine.Zato je za vrtanje mikroprečk priporočljivo lasersko vrtanje.

Čeprav lahko z mehanskimi svedri vrtamo skozi luknje s premerom 6 mil (0,15 mm), se stroški orodja znatno povečajo, saj se tanki svedri zelo enostavno zaskočijo in jih je treba pogosto menjati.V primerjavi z mehanskim vrtanjem so prednosti laserskega vrtanja navedene spodaj:

• Brezkontaktni postopek:Lasersko vrtanje je popolnoma brezkontakten postopek, zato so odpravljene poškodbe svedra in materiala zaradi vrtalnih vibracij.
• Natančen nadzor:Intenzivnost žarka, toplotna moč in trajanje laserskega žarka so pod nadzorom tehnik laserskega vrtanja, kar pomaga pri določanju različnih oblik lukenj z visoko natančnostjo.Ta največja toleranca ±3 mil je nižja od mehanskega vrtanja s toleranco PTH ±3 mil in toleranco NPTH ±4 mil.To omogoča oblikovanje slepih, zakopanih in zloženih odprtin pri izdelavi plošč HDI.

• Visoko razmerje stranic:Eden najpomembnejših parametrov izvrtane luknje na tiskanem vezju je razmerje stranic.Predstavlja razmerje med globino in premerom odprtine odprtine.Ker lahko laserji ustvarijo luknje z zelo majhnimi premeri, običajno v razponu od 3-6 mil (0,075 mm-0,15 mm), zagotavljajo visoko razmerje stranic.Microvia ima drugačen profil v primerjavi z navadnim prehodom, kar ima za posledico drugačno razmerje stranic.Tipičen microvia ima razmerje stranic 0,75:1.

• Stroškovno učinkovito:lasersko vrtanje je bistveno hitrejše od mehanskega vrtanja, tudi pri vrtanju gosto postavljenih vias na večslojno ploščo.Poleg tega se sčasoma povečajo dodatni stroški zaradi pogoste menjave zlomljenih svedrov in mehansko vrtanje lahko postane veliko dražje v primerjavi z laserskim vrtanjem.

• Večopravilnost:Laserski stroji, ki se uporabljajo za vrtanje, se lahko uporabljajo tudi za druge proizvodne postopke, kot so varjenje, rezanje itd.

Proizvajalci PCBimajo različne možnosti laserjev.PCB ShinTech uporablja infrardeče in ultravijolične laserje z valovno dolžino za vrtanje med izdelavo tiskanih vezij HDI.Potrebne so različne kombinacije laserjev, saj proizvajalci PCB uporabljajo več dielektričnih materialov, kot so smola, ojačani prepreg in RCC.

Intenzivnost žarka, toplotno moč in trajanje laserskega žarka je mogoče programirati v različnih okoliščinah.Žarki z nizkim fluencem lahko vrtajo skozi organski material, vendar pustijo kovine nepoškodovane.Za rezanje kovine in stekla uporabljamo visokofluenčne žarke.Medtem ko nizkofluenčni žarki zahtevajo žarke s premerom 4-14 mil (0,1-0,35 mm), visokofluenčni žarki zahtevajo žarke s premerom približno 1 mil (0,02 mm).

Proizvodna ekipa PCB ShinTech je nabrala več kot 15 let strokovnega znanja na področju laserske obdelave in je dokazala uspeh pri dobavi PCB HDI, zlasti pri izdelavi fleksibilnih PCB.Naše rešitve so zasnovane tako, da zagotavljajo zanesljiva vezja in profesionalne storitve s konkurenčno ceno za učinkovito podporo vašim poslovnim idejam na trgu.

Pošljite nam povpraševanje ali zahtevo za ponudbo nasales@pcbshintech.comda se povežete z enim od naših prodajnih zastopnikov, ki imajo izkušnje v panogi, da vam pomagajo spraviti vašo idejo na trg.

Če imate kakršna koli vprašanja ali potrebujete dodatne informacije, nas pokličite na+86-13430714229ozKontaktiraj nas on www.pcbshintech.com.