Izdelava tiskanih vezij HDI v avtomatizirani tovarni tiskanih vezij --- površinska obdelava OSP
Objavljeno:3. februar 2023
kategorije: Blogi
Oznake: PCB,pcba,montaža pcb,izdelava pcb, površinska obdelava PCB,HDI
OSP pomeni Organic Solderability Preservative, ki ga proizvajalci PCB imenujejo tudi organska prevleka tiskanih vezij, je priljubljena površinska obdelava tiskanih vezij zaradi nizkih stroškov in preprosta za uporabo pri proizvodnji PCB.
OSP kemično nanaša organsko spojino na izpostavljeno bakreno plast, ki tvori selektivno vezi z bakrom pred spajkanjem in tvori organsko kovinsko plast za zaščito izpostavljenega bakra pred rjo.Debelina OSP je tanka, med 46 µin (1,15 µm)-52 µin (1,3 µm), merjeno v A° (angstrom).
Organic Surface Protectant je prozoren in ga je težko vizualno pregledati.Pri kasnejšem spajkanju se bo hitro odstranil.Postopek kemičnega potapljanja se lahko uporabi šele, ko so opravljeni vsi drugi postopki, vključno z električnim preskusom in pregledom.Nanašanje površinske obdelave OSP na tiskano vezje običajno vključuje tekočo kemično metodo ali navpično potopno posodo.
Postopek na splošno izgleda takole, z izpiranji med vsakim korakom:
1) Čiščenje.
2) Izboljšanje topografije: Izpostavljena bakrena površina je podvržena mikrojedkanju, da se poveča vez med ploščo in OSP.
3) Kislinsko izpiranje v raztopini žveplove kisline.
4) Aplikacija OSP: Na tej točki postopka se rešitev OSP uporabi za PCB.
5) Deionizacijsko izpiranje: Raztopina OSP je prepojena z ioni, da se omogoči enostavno odstranjevanje med spajkanjem.
6) Suho: Po nanosu zaključka OSP je treba PCB posušiti.
Površinska obdelava OSP je ena najbolj priljubljenih površin.Je zelo ekonomična in okolju prijazna možnost izdelave tiskanih vezij.Zagotovi lahko koplanarno površino blazinic za postavitev finih razmikov/BGA/majhnih komponent.Površina OSP je zelo popravljiva in ne zahteva visokega vzdrževanja opreme.
Vendar OSP ni tako robusten, kot je bilo pričakovano.Ima svoje slabe strani.OSP je občutljiv na ravnanje in zahteva strogo ravnanje, da se izognete praskam.Običajno večkratno spajkanje ni priporočljivo, saj lahko večkratno spajkanje poškoduje film.Njegov rok trajanja je najkrajši med vsemi površinskimi zaključki.Plošče je treba sestaviti kmalu po nanosu premaza.Pravzaprav lahko ponudniki tiskanih vezij podaljšajo rok uporabnosti z večkratno predelavo zaključka.OSP je zelo težko testirati ali pregledati zaradi njegove transparentne narave.
Prednosti:
1) Brez svinca
2) Ravna površina, dobra za ploščice s finim korakom (BGA, QFP ...)
3) Zelo tanek premaz
4) Lahko se nanese skupaj z drugimi zaključki (npr. OSP+ENIG)
5) Nizki stroški
6) Možnost ponovne obdelave
7) Preprost postopek
Slabosti:
1) Ni dobro za PTH
2) Občutljivo ravnanje
3) Kratek rok uporabnosti (<6 mesecev)
4) Ni primeren za tehnologijo stiskanja
5) Ni dobro za večkratno reflow
6) Baker bo med sestavljanjem izpostavljen, zahteva razmeroma agresiven tok
7) Težko ga je pregledati, lahko povzroči težave pri testiranju IKT
Tipična uporaba:
1) Naprave z majhnim korakom: ta zaključek je najbolje uporabiti za naprave z majhnim korakom zaradi pomanjkanja koplanarnih blazinic ali neravnih površin.
2) Strežniške plošče: uporabe OSP-jev segajo od nizkocenovnih aplikacij do visokofrekvenčnih strežniških plošč.Zaradi te široke variacije uporabnosti je primeren za številne aplikacije.Pogosto se uporablja tudi za selektivno končno obdelavo.
3) Tehnologija površinske montaže (SMT): OSP dobro deluje pri sestavljanju SMT, ko morate komponento pritrditi neposredno na površino tiskanega vezja.
Nazajv spletne dnevnike
Čas objave: 2. februarja 2023
